CREME SNAGCU CSP 88 3

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Crème SnAgCu CSP 88 3

  • Alliage sans plomb Sn96Ag3Cu CSP 88 3
  • Spécialement étudié pour le brasage des circuits CMS "fine Pitch".
  • Résidu Non Volatil faible.

Crème CSN 90 3

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Crème CSN 90 3

  • Alliage avec plomb Sn...90 3
  • Spécialement étudié pour le brasage des circuits CMS "fine Pitch".
  • Résidu Non Volatil faible.
seringue gel de retouche

Seringues de Gel de retouche CMS

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Gel de retouche CMS

  • Sans nettoyage
  • Pour le brasage et la réparation des circuits CMS avec les alliages sans plomb SAC, SnCu et SnAg, mais également pour les alliages SnPb et SnPbAg.
  • Pour le maintien des composants avant la refusion.
  • Résidu Non Volatil faible
  • Agents activants non halogénés, sélectionnés pour leur compatibilité avec l'environnement.
  • Seringues manuelles de 5 ou 10cc, seringue pour applicateur doseur de 10cc.